双方将在半导体封装载板丶先进封装新技术的研发和人才培养等领域进行合作吉隆坡, 马来西亚, 10月17日 (Bernama) -- 马来西亚首相拿督斯里依斯迈沙比利今天见证了由董事经理维托里奥维拉里(Vittorio Villari)作为马来西亚奥地利科技与系统技术股份公司 (AT&S Malaysia，简称马来西亚奥特斯)的代表，与主席兼首席执行官Iskandar Samad博士为MIMOS Berhad（简称MIMOS）代表签署联合研发合作备忘录（MoU）。科学丶工艺及革新部长拿督斯里阿汉峇峇也出席了本次合作备忘录交换仪式。
与MIMOS签署合作备忘录马来西亚奥特斯深感荣幸，并期待可以为马来西亚的微电子及科技领域做出贡献。其中，马来西亚奥特斯及MIMOS将联合开展半导体封装载板新技术的研究活动，而马来西亚科学丶工艺及革新部（MOSTI），以及高等教育部（MOHE）也会可能参与其中的研究。
此外，双方表示有意在先进封装领域的技术评估和开发方面进行合作，以加强本地的业界能力,同时也通过MOSTI的深科技与未来技能倡议帮助培育先进封装领域的关键人才。为了培养优秀的人才，双方也考虑与特定的马来西亚大学联合成立相关的研究院。
马来西亚奥特斯董事经理维托里奥维拉里表示：“新冠疫情加速了数字化的步伐，改变了业务运营的模式以及我们的生活方式。人工智能丶物联网及大数据的快速崛起大幅度地带动了全球的微电子产品需求，就例如我们的高端半导体封装载板。它们被广泛地应用在高性能电脑丶服务器丶云电脑丶边际运算等。因此，我们相信凭借我们专业的知识和在本地驻守的市场，将助力提升马来西亚在半导体封装载板领域的全球竞争力。我们希望通过与MIMOS的合作能够加速技术解决方案的发展，以造福社会。”
MIMOS主席兼首席执行官Iskandar Samad博士评述道：“我们与奥特斯的合作，符合马来西亚科学丶工艺及革新部于今年8月推出的电子与电器的规划蓝图，即是为国内的电子业开创更多以科技为导向的未来。马来西亚需要更多高价值的业务活动来增强其国内的产业链，并与像奥特斯这样的全球领先企业进行合作。他们拥有的坚实半导体封装载板和先进封装的技术实力，无论是发展本地产业，或是培养更多高技术人才，都将为马来西亚带来全新的商机。这项倡议也将协助我们强化公司旗下的新品牌MIMOS Global，落实更多的国际化合作，并与知名业者联手研发技术。”
SOURCE: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik (Malaysia) Sdn BhdFOR MORE INFORMATION, PLEASE CONTACT: Name: Ms. Ruth Foo
企业事务与传播经理
奥特斯科技与系统技术（大马）私人有限公司
Tel: +6012 8922883
Email: ruth.foo@my.ats.net
Name: Mr. Gerald Reischl
传播与公共关系总监
奥特斯科技与系统技术股份公司
Tel: +43 664 88592452
Email : g.reischl@ats.net
--BERNAMA 
